SK海力士于普渡大学建设40亿美元HBM工厂破土动工

AI·实践

SK海力士在普渡大学建设40亿美元HBM封装工厂，预计2026年投产，助力AI芯片发展

来源：原文链接 (新窗口)

← 返回搜罗吧首页

本页由搜罗吧(Solo8.cn)信息精选服务自动生成，内容仅供参考，不构成任何建议。